Intel mula operasi kompleks pembungkusan, pembuatan pemasangan hujung tahun ini

Intel mula operasi kompleks pembungkusan, pembuatan pemasangan hujung tahun ini

ANWAR IBRAHIM
Share on facebook
Share on twitter
Share on whatsapp
Share on email
Share on telegram

PETALING JAYA: Kerajaan menyambut baik keputusan Intel Corporation untuk memulakan operasi kompleks pembungkusan termaju serta pemasangan dan ujian di Malaysia pada lewat tahun ini, sekali gus memperkukuh kedudukan negara dalam rantaian bekalan semikonduktor global.

Perdana Menteri, Datuk Seri Anwar Ibrahim berkata, perkara itu dimaklumkan dalam sesi penerangan bersama Ketua Pegawai Eksekutif Intel Corporation, Lip-Bu Tan dan pasukannya berhubung perkembangan terkini peluasan pelaburan syarikat tersebut di negara ini.

Katanya, perbincangan tertumpu kepada usaha menyokong pembangunan kompleks pembungkusan termaju serta pembuatan pemasangan dan ujian, yang merupakan komponen penting dalam strategi pengembangan Intel di Malaysia.

“Naib Presiden Eksekutif dan Pengurus Besar Intel Foundry, Naga Chandrasekaran turut menggariskan rancangan untuk memulakan fasa pertama kompleks berkenaan melibatkan pemasangan dan ujian bagi pembungkusan termaju.

“Saya menyambut baik keputusan pihak Intel untuk memulakan operasi bagi kompleks tersebut pada lewat tahun ini,” katanya menerusi hantaran di Facebook hari ini.

Dalam pada itu, Perdana Menteri berkata, penekanan turut diberikan kepada aspek latihan berterusan dan peningkatan kemahiran bakat tempatan sepanjang rantaian nilai industri semikonduktor.

Katanya, langkah itu penting dalam usaha kerajaan menjana peluang pekerjaan bernilai tinggi selari dengan aspirasi Ekonomi Madani.

“Jentera Kerajaan Madani akan terus menjadi rakan strategik serta pemudah cara kepada pelaburan berkualiti tinggi yang mampu memberi manfaat jangka panjang kepada negara.

“Ia juga selaras dengan pelaksanaan pelan strategik seperti Strategi Semikonduktor Nasional,” katanya. – UTUSAN

Tidak mahu terlepas? Ikuti kami di

 

BERITA BERKAITAN